在电子设备中，铅加工件主要起电磁屏蔽和结构支撑作用。在电磁屏蔽方面，随着电子设备广泛应用，电磁辐射问题日益凸显。电子设备工作时产生的电磁辐射不仅可能干扰其他设备正常运行，还可能危害人体。铅因其高密度特性成为的电磁屏蔽材料，电子设备的屏蔽罩、附近屏蔽壳等部件多由铅合金制成。这些屏蔽部件能将设备产生的电磁辐射限制在特定范围内，防止其向外传播；同时，抵御外界电磁干扰对设备内部电路的影响，确保电子设备运行稳定，设备通信质量和运算速度，保障设备正常工作。在结构支撑方面，一些铅加工件凭借自身一定的强度和稳定性，为电子设备内部的复杂电路和零部件提供结构支撑，保证设备在日常使用和运输过程中，内部组件位置固定，避免因震动、本地碰撞导致的电路连接不良或零部件损坏。

铅加工件质量检测涵盖多个关键指标。首先是化学成分指标，通过光谱分析等技术，精准测定铅加工件中铅及各类合金元素的含量。例如在制造铅酸蓄电池极板时，铅、附近钙、锑等元素的配比至关重要，直接影响极板的电化学性能与使用寿命，必须严格符合相关标准。尺寸精度也是关键，使用卡尺、同城千分尺、当地三坐标测量仪等精密量具，测量加工件的关键尺寸，像电子设备中铅制屏蔽罩的尺寸精度，决定了其与设备内部结构的适配性，微小偏差都可能导致屏蔽效果不佳。表面质量同样不容忽视，借助肉眼观察、本地放大镜或显微镜检查，查看加工件表面有无气孔、砂眼、裂纹、附近划痕等缺陷。这些表面缺陷会削弱加工件的强度，在受力或腐蚀环境下可能引发故障。对于承受较大载荷或在特殊工况下使用的铅加工件，力学性能指标如拉伸强度、同城屈服强度、同城硬度、附近冲击韧性等也需检测，以此评估其能否满足实际使用要求。